职位描述
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职位描述:
职责描述:
1.根据产品定义完成硬件规格说明书,独立完成硬件总体方案设计和器件选型工作;
2.负责电路原理图设计,确认各元件封装准确性,制定pcb布局规范,设计出pcb拼板工艺图。
3、正确的输出pcb制作 ;与工厂进行沟通,负责pcb板制造的跟进、修改与验收。
4、完成样机备料、焊接、组装配合软件工程师完成样机的各项功能调试
5、支持产品从研发转生产和维护工作。
6、具有较强的学习能力与动手能力、工作积极主动、善于沟通、耐心细致、高度责任感和良好的团队合作精神。
任职要求:
1.通信、电子信息工程等相关专业5年以上项目开发经验;
2.独立完成整个项目的硬件设计;
3.熟悉嵌入式开发、低功耗wifi、蓝牙、rfid、无线传感器网络、网络协议分析及测试等多种技术领域;
4..熟练掌握工作相关产品的硬件开发技术,具备一定的硬件开发技巧;熟练掌握硬件各类开发软件工具的使用技能;
职责描述:
1.根据产品定义完成硬件规格说明书,独立完成硬件总体方案设计和器件选型工作;
2.负责电路原理图设计,确认各元件封装准确性,制定pcb布局规范,设计出pcb拼板工艺图。
3、正确的输出pcb制作 ;与工厂进行沟通,负责pcb板制造的跟进、修改与验收。
4、完成样机备料、焊接、组装配合软件工程师完成样机的各项功能调试
5、支持产品从研发转生产和维护工作。
6、具有较强的学习能力与动手能力、工作积极主动、善于沟通、耐心细致、高度责任感和良好的团队合作精神。
任职要求:
1.通信、电子信息工程等相关专业5年以上项目开发经验;
2.独立完成整个项目的硬件设计;
3.熟悉嵌入式开发、低功耗wifi、蓝牙、rfid、无线传感器网络、网络协议分析及测试等多种技术领域;
4..熟练掌握工作相关产品的硬件开发技术,具备一定的硬件开发技巧;熟练掌握硬件各类开发软件工具的使用技能;
工作地点
地址:北京海淀区北京-上地
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职位发布者
HR
北京阿德和合科技有限公司
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互联网·电子商务
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200-499人
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公司性质未知
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农大南路1号院硅谷亮城5号楼501室