职位描述
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岗位职责:1.根据项目或部门需求,制定方案,设计、开发符合功能、性能要求和质量标准的硬件产品;2.负责嵌入式硬件和软件开发,涉及ARM、CPLD或FPGA等;3.负责硬件器件选型、原理图及PCB等的详细设计,提供相应输出文件;4.负责硬件加工、调试、测试、验证等工作;5.负责设备现有控制硬件的调试及升级工作;6.负责产品的维护和升级,负责部门安排的其他任务。任职要求:1.精通模电、数电,硕士及以上学历;2.有独立承担产品硬件设计的经验;3.熟练运用DXP等EDA软件;4.精通了解单片机、ARM及常见外围电路设计;5.有CPLD、FPGA开发经验者优先;6.了解PCI总线协议,熟练使用SPI、I2C、UART等接口;7.具备独立分析和解决问题的能力,有较强的动手能力、学习能力。
工作地点
地址:北京北京


职位发布者
HR
北京中科信电子装备有限公司

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电气·电力·水利
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200-499人
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国有企业
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通州区光机电一体化产业基地兴光二街六号