职位描述
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岗位职责: 1. 操作数控激光切割机,按照工艺完成生产下料任务; 2. 完成每日计划任务,现场5S维护及设备的日常维护保养; 3.完成领导安排的其他工作事项。 任职要求: 1. 中专或高中以上学历; 2.有数控冲、等离子切割、激光切割经验的优先考虑,会点编程最佳; 职位福利:五险一金、年底双薪、绩效奖金、带薪年假、弹性工作、员工旅游、节日福利、周末双休
工作地点
地址:北京北京
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职位发布者
HR
北京西科盛世通酒店会展设备制造有限公司
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机械制造·机电·重工
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200-499人
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中外合资(合资·合作)
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天竺空港工业B区安庆大街8号