1、大专及以上学历，电子、材料、机械设计、机械工程或机电一体化相关专业背景； 2、能够熟练使用办公软件、善于沟通协调、有较强的责任意识； 3、有3年以上SMT工艺经验，熟悉电子制造（SMT、波峰焊、三防）、机械设计与装配、整机调测、环境试验等工艺过程，熟练编制各种工艺文件、良好的报告编制能力； 4、熟悉PCBA单板的DFM并与硬件互动、熟练使用CAM软件、PCB设计软件（PADS\Allegro）的使用； 8、熟练AutoCAD、Pro/E（Creo）、Solidworks等软件的使用，具备结构设计与仿真、工装夹具的设计经验者佳； 5、有一定的英文阅读理解能力、较强的学习能力； 6、熟悉IPC-610、 GJB362B、GJB3835、7351等行业规范、有军工或航天工作经验者佳。 7、工作积极主动，能团结同事，服从领导安排。 其他信息