职位描述
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岗位职责:
负责手机产品的pcb堆叠布局设计,pcb&fpc layout,保证pcb板级性能(高频/高速信号完整性、电源完整性、电磁兼容性)和整机可靠性。
岗位要求:
1.电子、通信、自动控制、机电相关专业本科及以上学历;layout等硬件设计三年以上工作经验;
2.掌握数电、模电、射频电路等专业知识;
3.分析问题逻辑清晰,细致耐心,能够抓住核心要点;对技术和新鲜事物有好奇心,能追根究底,有较强的学习能力。
工作地点
地址:西安雁塔区西安-高新区西安环普国际科技园
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