职位描述
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工作内容:
1、主导新型微纳结构的工艺开发,包括图形化,蚀刻、镀膜、CMP等,
2、测试各类微纳结构并收集数据。包括SeM、AFM、椭偏仪等。
3、归纳各类开发及测试数据,编写技术文档,输出开发及测试报告。
基本技能:
1,熟悉图形化设备,蚀刻设备(ICP、RIE ,RIBE等),镀膜设备(各类CVD、PVD),并具备相关设备工艺开发经验,
2,熟练制备样品如裂片,熟练使用SEM,椭偏仪等测试设备。
3,具有总结归纳能力,针对不同技术路径,能够给出技术路径判断。
岗位要求:
1、专业或工作背景,本科或以上学历,半导体工艺、物理、化学、光学相关专业背景,具有扎实的微纳加工工艺能力。
2、具有3年及以上微纳结构开发及调试经验。
1、主导新型微纳结构的工艺开发,包括图形化,蚀刻、镀膜、CMP等,
2、测试各类微纳结构并收集数据。包括SeM、AFM、椭偏仪等。
3、归纳各类开发及测试数据,编写技术文档,输出开发及测试报告。
基本技能:
1,熟悉图形化设备,蚀刻设备(ICP、RIE ,RIBE等),镀膜设备(各类CVD、PVD),并具备相关设备工艺开发经验,
2,熟练制备样品如裂片,熟练使用SEM,椭偏仪等测试设备。
3,具有总结归纳能力,针对不同技术路径,能够给出技术路径判断。
岗位要求:
1、专业或工作背景,本科或以上学历,半导体工艺、物理、化学、光学相关专业背景,具有扎实的微纳加工工艺能力。
2、具有3年及以上微纳结构开发及调试经验。
工作地点
地址:深圳龙岗区深圳华为坂田园区-D区2栋


职位发布者
郝倩倩HR
江苏润和软件股份有限公司

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