岗位职责：
1.工艺规划与设计：负责新产品或项目的工艺整合工作，包括但不限于工艺流程的设计与优化、工艺路线的确定，确保工艺方案能满足产品性能要求，又能兼顾生产效率和成本控制；
2.跨部门协作：与研发、生产、设备、质量等部门沟通协调，确保工艺方案的顺利实施和持续优化；
3.问题解决与改善：针对生产过程中出现的工艺问题，组织分析并提出解决方案，跟踪改善效果，确保问题得到有效解决；
4.新技术新工艺研究：关注行业动态，研究新技术、新工艺的应用，推动工艺创新和生产工艺的持续进步；
5.负责产品异常的处理，及时发现并解决生产过程中的潜在风险，并制定解决方案及改善措施，确保生产平稳运行。
任职资格：
1.本科及以上学历；专业要求电子封装技术、电力电子、功率半导体、微电子、新材料等理工科相关专业；
2.精通功率器件工艺流程，具备建立工艺文件和工艺规范的能力；
3.有碳化硅、IGBT模块封装工艺、新品导入、新材料评价经验者优先；
4.熟悉功率器件设计及其测试相关知识，能承接设计需求并能策划和制定工艺方案；
5.熟练使用办公软件，如Excel(包括vlookup、数据透视表等)，会宏程序更佳；
6.严谨细心，团队合作，良好的工作态度及较强的责任心。